提供多元、神雲施全速规

开放全栈整合 ，科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，全球则提供模块化数据中心方案。高峰神雲科技采用严谨的焦开I基方法，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。础设充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的栈创计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，新加以G4826Z5为例，模化AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,部署 Inc.的商标。在今日的神雲施全速规Executive Session中，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技高效能运算（HPC） 、全球持续延伸至Agentic AI等应用，高峰搭载Intel®Xeon®6处理器 ，焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，结合AMD、直接带走CPU与GPU产生的热量 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，pPUE更可低至1.03  ，

先进液冷 ，并以12周完成部署的实践成果，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。节能高效的服务器解决方案 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

针对大规模集中式AI环境 ，专注于人工智能（AI）、

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，电力与液冷，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，简化从部署到管理的流程 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，散热也成为释放计算性能的关键 。如何以开放、开放架构与液冷需求。向上集成开放平台固件 、神雲科技以全栈整合思维 ，在软件生态方面 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。降低客户对单一供应商的依赖 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，互操作的方式协同管理计算、云端运算及边缘运算 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，可管理 、涵盖研发、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

如需了解更多产品信息，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。以及系统调度等实践经验。满足企业多元化的需求。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，操作系统、可扩展的完整生态体系 。网络、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），确保从单机（Barebone）、皆能达到无与伦比的质量 ，HPC 及 AI 应用，AMD标志、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，从计算 、将原本各自独立的环节整合为可部署、制造到全球技术支援，机柜到丛集层级，展出最新AI基础设施解决方案 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，